H TSMC، در حال حاضر قدرت برتر دنیا از نظر تولید نیمه هادی ها مطلع می شویم که ساخت واحد تولید تراشه را آغاز می کند با مقیاس ادغام 2 نانومتری.
Σطبق گزارش او دیجیتایمز، ترجمه شده توسط کاربر توییتر @chiakokhua، به جز مرکز تحقیق و توسعه یکپارچه سازی 2 نانومتری، ساخت واحد تولیدی مربوطه هم اکنون آغاز شده است.
البته اشاره می شود که مقیاس ادغام 2 نانومتری به طول ترانزیستور اشاره نمی کند، بلکه به فواصل بین آنها اشاره دارد (هر شرکت به معنای چیزی متفاوت است).
تاسیسات جدید در نزدیکی مقر TSMC در پارک علمی Hsinchu، تایوان قرار خواهد گرفت. این گزارش آخرین جزئیات در مورد فرآیند 2 نانومتری TSMC، به ویژه استفاده از فناوری را تأیید می کند Gate-All-Around (GAA).
علاوه بر پیشرفت در موضوع مقیاس ادغام، TSMC همچنین برنامه هایی برای توسعه روش های بسته بندی دارد. این توسعه شامل فناوری هایی مانند SoIC، InFO، CoWoS و WoW می شود.
تمامی این فناوری ها توسط TSMC "پارچه سه بعدی" در نظر گرفته می شوند. اگرچه برخی از آنها در واقع 2.5 بعدی هستند. این فناوری ها برای تولید انبوه در تاسیسات "ZhuNan" و "NanKe" استفاده خواهند شد. در نیمه دوم سال 2021، در حالی که انتظار می رود سهم قابل توجهی در درآمد شرکت داشته باشند.
در نهایت بیان شده است که رقیب سامسونگ با فناوری بسته بندی 3D X-cube کار می کند، اما این فناوری با سرعت کمتری نسبت به فناوری های TSMC مشتریان را جذب می کند که عمدتاً به دلیل هزینه است.
