H AMD به فکر تسلیم شدن TSMC و برو به سامسونگ، برای ساخت موارد زیر CPU و GPU آن 3nm.
Η TSMC بزرگترین تولید کننده تراشه مستقل در جهان است، زیرا تمام شرکت هایی را که تراشه های خود را طراحی می کنند اما واحدهای تولیدی خود را برای تولید آنها ندارند، جذب می کند.
این شرکت ها عبارتند از اپل، که اتفاقا بزرگترین مشتری آن است TSMC، و شکی نیست که TSMC از بزرگترین مشتری خود مراقبت ویژه ای می کند.
AMD در نظر دارد TSMC را کنار بگذارد و از Samsung Foundry بخواهد تراشه های مورد نیاز خود (CPU و GPU) را با 3 نانومتر بسازد.
آگوست گذشته، TSMC اعلام کرد که قیمت ها را به خانم Ms.20٪با این حال، بر اساس اطلاعات، اپل که درمان خاصی از TSMC، شاهد افزایش قیمت ها تنها 3 درصد در مقایسه با سایر موارد خواهیم بود.
در بحبوحه کمبود جهانی تراشه که گریبانگیر همه شرکت‌های فناوری در جهان شده است اپل هنوز هم قادر به معرفی دو SoC رده بالای جدید بود M1 Pro و M1 حداکثر با 33,7 میلیارد و 57 میلیارد ترانزیستور. و در حالی که اپل قرار است تولید خود را کاهش دهد آیپد 50 درصد برای داشتن SoC های کافی برای آیفون، تیSMC سرانجام توانست تمام سهام مورد نیاز اپل را تامین کند تا هیچ کاهش جدی در تولید خود ایجاد نکند.
بنابراین، بسیاری از مشتریان دیگر TSMC هستند که از رفتار ویژه ای که این شرکت با اپل ارائه می دهد راضی نیستند و یکی از این شرکت های ناراضی است. AMD.
بر اساس اطلاعات از Guru3D ، AMD در حال بررسی ترک TSMC و نقل مکان به سامسونگ، لغو سفارش از TSMC برای چیپس (CPU و GPU)، با استفاده از گره فرآیند در 3nm.
اما این ممکن است تنها دلیل خروج احتمالی AMD از TSMC نباشد، زیرا AMD GPU را برای چیپست Exynos 2200 آینده سامسونگ ارائه خواهد کرد.
Η TSMC گزارش شده که دوباره اولویت را به اپلبرای ایمن کردن تمام ویفری که سفارش داده است، با استفاده از گره فرآیند 3 نانومتری. مشکل این روش TSMC این است که ویفرهای کافی برای رفع نیازهای AMD باقی نمانده است.
برای کسانی که با نحوه ساخت تراشه ها آشنا نیستند، هر ویفر چندین فرآیند را طی می کند تا زمانی که طرح مدار روی سطح آن رسوب کند و سپس برش داده شود تا هزاران تراشه از هر ویفر به دست آید.
مشکل مشابهی با TSMC وجود دارد سامسونگو به زودی باید تصمیم بگیرد که آیا در TSMC بماند یا برای ساخت SoC های جدید به سامسونگ برود، زمانی که آنها می خواهند به گره پردازش در 3nm. در حال حاضر، آینده گل میمون 898 (یا اسنپدراگون 8 نسل 1انتظار می رود که نام جدید SoC باشد ریخته گری سامسونگ، در حالی که نسخه پلاس اسنپدراگون 898 احتمالاً ساخته خواهد شد TSMC.
یک گزارش اخیر می گوید TSMC به خوبی در راه آماده شدن برای تولید انبوه Wafers در طول موج 3 نانومتر است و انتظار می‌رود تولید آن در نیمه دوم سال 2022 آغاز شود.
طبق با کنترپوینتt، η اپل امسال مسئول خواهد بود ٪۱۰۰ از مجموع ماموریت‌های Wafers در 5 نانومتر، که تأثیر آن بر TSMC و رفتار ویژه‌ای که با سایر مشتریان TSMC دارد را توضیح می‌دهد. THE سامسونگ پس از آن در جایگاه دوم قرار دارد ٪۱۰۰ از پای در ویفرهای 5nm.
در حال حاضر کسانی که می‌توانند تراشه‌ها را با استفاده از گره فرآیند بسازند 5 نانومتر، است TSMC و سامسونگ. بنابراین اگر سامسونگ بتواند خروجی Wafers را به 3 نانومتر افزایش دهد تا متقاعد شود AMD و سامسونگ برای استفاده از گره فرآیند خود در 3 نانومتر، آنگاه مسلم است که ریخته گری سامسونگ سال آینده شاهد جهش عظیم درآمد خواهیم بود.
با این حال، بدیهی است که کمبود جهانی تراشه مشکلی است که پیامدها و دلایل جدی زیادی دارد و هنوز هم وجود دارد. TSMC و سامسونگ خواهند توانست بدون مشکل برنامه هایی را که برای تولید خود در نظر گرفته اند دنبال کنند. THE TSMCبه عنوان مثال، در ابتدا شروع به تولید حجم زیادی از ویفرها در گره فرآیند داخل می کند 3 نانومتر در نیمه دوم سال بعد، که اجازه می دهد اپل برای تولید A16 Bionic SoC در 3 نانومتر در زمان برای تجهیز ردیف بعدی از آیفون 14.
مدتی پیش، اما TSMC ادعا کرد که به دلیل پیچیدگی آنها 3 نانومتر، تولید حجم زیادی از ویفر را یک سال به تاخیر می اندازد و گمانه زنی هایی وجود دارد که نوبت آن است. A16 Bionic SoC که آنها را مجهز می کند آیفون 14 باید در 4 نانومتر ساخته شود یا احتمالاً امسال در 5 نانومتر باقی بماند.
فراموش نکنید که آن را دنبال کنید Xiaomi-miui.gr در اخبار گوگل تا بلافاصله در مورد تمام مقالات جدید ما مطلع شوید! همچنین اگر از RSS reader استفاده می‌کنید، می‌توانید صفحه ما را به سادگی با دنبال کردن این پیوند >> به لیست خود اضافه کنید https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
ما را دنبال در تلگرام به طوری که شما اولین کسی باشید که از همه اخبار ما مطلع می شوید!
